エンジニア派遣 電気設計/機械設計/システムエンジニアのスペシャリスト「図研テック」
サーマルマネージメントセミナー
『エレクトロニクスのためのサーマルマネジメントセミナー @新大阪』 開催レポート
2019.04.23

エレクトロニクス製品の設計において、変わらず関心の高い技術テーマである「熱対策」について、

KOA様、サーマルデザインラボ様と図研テックの三社共催のセミナーを開催しました。
今回はゲストに富士電機様をお招きし、「パワーエレクトロニクス製品の冷却設計」と題して
モーターや水冷機器の実際の設計事例のご紹介がありました。

日時:2019年3月19日(火) 13:00~17:00
場所:アットビジネスセンター PREMIUM 新大阪

当日はあいにくの雨でしたが、多くのお客様にご来場いただき盛況のうちに終了しました。

当日の雰囲気をお伝えするために、図研テック 藤田の講演内容のご紹介と
ご来場いただいた皆様のアンケート結果から一部抜粋してレポートします。

【講演レポート】モデルベースデザイン(MBD)による熱設計イノベーションへの取組み

オープニングも兼ねて図研テックの藤田より、「IoT」「高速・大容量通信」「ウェアラブル」などのキーワードから
電子機器の開発に求められる技術革新の背景のもと、"これからの熱設計"についてお話ししました。
ポイントは、
● 更なる高速大容量通信や小型ウェアラブル製品等には超高密度実装が必須
● そのために低温、低圧のダメージフリー接合技術が必要
● 超精密実装・超高速化には低温保持技術が不可欠
   → 熱設計・熱管理技術も高度化する
と解説しました。

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つづいて、"これからの熱設計"の手段のひとつとして、
従来の熱回路網を用いたアプローチをModelicaで表現したら?と話題は進みます。

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「従来の熱設計は主に定常状態の計算をするものでしたが、
Modelicaを用いて計算をすることで熱容量も考慮して非定常状態の計算が容易であることです。」

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図研テックでは、今年度よりMBD・1Dシミュレーションに関するサービスを本格的に開始しました。
熱設計に限らずModelicaを使用した『機能モデル作成のご支援』と
MBD導入のための『教育研修カリキュラム』をご提供しています。

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Modelicaを使用することで、設計~検証業務の効率化と高度化や技術伝承への貢献など、活用成果は様々にご提案できます。
「ウチの製品設計に合うの?」といったご質問から、「こういったシミュレーションを実現したい」といったご相談まで、様々にご反響を頂戴しました。
皆様も是非、お気軽にお問合せください。

【アンケート抜粋】
ご来場いただいた皆様に、各講演のご感想と熱設計の現状についてアンケートに回答いただきました。
本レポートでは、熱設計の現状について2点、ご紹介したいと思います。

Q. どのようなときに熱問題が起きますか?

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図研テックでは、熱設計に関するサービス提供を開始して以来、折に触れて同様の質問をしてまいりました。
従来は「新規設計の時に問題になる」と回答される方が多数という結果でしたが、
昨今は「新規設計、流用設計を問わず問題になる」と回答される方が増えています。

Q. 熱問題の対策を主に担当するのは何方ですか?

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こちらの質問も従来から一貫しておたずねしています。
ご回答の傾向は一貫しており、上記のとおりエレキ・メカを問わず、
また設計者、CAE担当者をまたいで対策を講じられているようです。
この結果からもModelicaを用いた機能モデリングと1Dシミュレーションというアプローチは、
熱設計にも有効な手段ではないか、と考えています。

最後までお読みいただき、ありがとうございます。
大変ご好評をいただきましたので、今後も同様のセミナーを企画していきたいと考えています。

本セミナーについてのご質問などがありましたら、以下からお問い合わせください。
皆様のご意見、ご感想をお待ちしております。

お問い合わせはコチラ⇒<https://www.zukentec.co.jp/contact/input.php?q=post_1




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