サーマルマネジメントセミナー2025開催のお知らせ
2025.10.01
「サーマルマネジメントセミナー2025」開催をお知らせいたします。
本セミナーは、セミナー会場から全6講演をライブ配信するハイブリッドセミナー形式です。
今年度は「低損失・高耐熱・高放熱 ３つの視点から見直す熱設計の基礎」と題して、長年にわたりエレクトロニクス製品の熱設計に携わっている講師陣が、エレキ・メカ・ソフト一体で熱設計を進める上で「これだけは知っておきたいポイント」や、最新の解析事例、パワーエレクトロニクス製品事例など、様々なテーマで講演いたします。
セミナー会場（東京都千代田区 連合会館）では、国内外メーカーの車載電源・ECU（株式会社リョーサン様提供）、あらゆる機器の放熱対策で重要視されるTIMの製品紹介及び筺体放熱の動作展示（富士高分子工業株式会社様提供）をご覧いただけます。
また、全講演終了後には、ご来場いただいた皆様と講演内容や熱設計・熱対策について、講師陣とゆっくりお話いただける展示解説と交流会も企画しております。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
セミナー参加受付を終了しました。多数のお申し込み、ありがとうございました。
オンライン視聴用のURLは、セミナー配信環境のzoom（no-reply@zoom.us）からのメールをご確認ください。また、「サーマルマネジメントセミナー2025」をキーワードにメールボックスの検索もお試しください。
こんな方におすすめ
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- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
および部門責任者の方 - 最新の熱設計事例やその基礎となる考え方を知りたい方
- 小型・高定格チップ抵抗器を使用した放熱設計のポイントを知りたい方
- スイッチング電源の損失要因やその解析事例・手法を知りたい方
- 車載コンポーネントの高出力・大電流対応や熱設計事例にご興味がある方
- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
開催概要
日時 ： 2025年11月14日（金）
会場 ： 13：00～18：00 （受付開始 12：30） 定員50名
オンライン ： 13：00～17：00
参加費： 無料（事前登録制）
会場 ： 東京都千代田区 連合会館 201会議室（講演会場）／205会議室（展示会場）
https://rengokaikan.jp/access/
形式 ： セミナー会場から全6講演をライブ配信
オンライン（zoom）またはセミナー会場へのご来場
お申し込み期限： 2025年11月7日（金）17：00
アジェンダ・タイムスケジュール
| 13:00 ｜ 13:45 |
エレキ・メカ・ソフト一体で進めるトータル熱設計 株式会社サーマルデザインラボ |
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これまで熱設計は与えられた回路（消費電力）、選定された部品（許容温度）の下で温度条件を満足することが課せられた使命でした。しかし、競争激化に伴う小型化、高性能化、低コスト化の要件を熱対策だけでクリアすることが困難になってきました。効率的な熱対策に加え、低損失回路・基板設計、高耐熱部品の選定、適正な温度制御が製品開発の重要なカギになっています。 |
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| 13:45 ｜ 14:20 |
プリント基板の熱設計ポイント 図研テック株式会社 |
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現代のプリント基板は回路の接続と絶縁、部品の固定と保護という従来からの目的に加え、放熱部材としても使われています。そのため部品レイアウトやパターン設計における熱設計知識が不可欠です。 |
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| 14:20 ｜ 14:30 |
休憩（オンライン・会場） |
| 14:30 ｜ 15:05 |
小形・高電力チップ部品のための基板・筐体放熱の活用 ＫＯＡ株式会社 |
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近年の小形チップ部品の高電力対応により、基板上での過剰な温度上昇など、基板熱設計の問題が顕在化しつつあります。こうした熱問題を解決するには、基板だけでなく筐体を含めた放熱設計が重要です。小形・高電力なチップ部品の特長を活かし、コンパクトに使用するための放熱設計について、実例を交えて解説します。 |
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| 15:05 ｜ 15:40 |
基本は同じ！熱設計と温度測定 ＫＯＡ株式会社 |
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熱設計において重要なパラメータとしてリード付き抵抗器では単体熱抵抗 |
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| 15:40 ｜ 15:50 |
休憩（オンライン・会場） |
| 15:50 ｜ 16:25 |
パワエレ損失解析 ～スイッチング損失の基本とトレンド回路～ 株式会社スマートエナジー研究所 |
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スイッチング電源の損失要因を体系的に解説します。スイッチング損失の種類や発生メカニズム、データシート記載のEon/Eoffの意味、ダブルパルス試験について、スナバ回路の役割などを回路シミュレーションを交えて具体例とともに紹介します。さらに、自動車分野などで採用が進む最新トレンド回路とその採用理由についても解説します。 |
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| 16:25 ｜ 17:00 |
車載パワエレ製品の大電流対応と熱設計事例 株式会社リョーサン |
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過去の経験を基にした熱設計では、製品の小型化、高機能化、高出力化に対応出来ず製品リリースの直前で苦労するケースが多く発生しています。様々な製品でこの様な事象が発生していますが、今回は自動車の電動化を支える車載コンポーネント（プリウス 第4/5世代 パワーコントロールユニット、 |
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| 17:00 ｜ 18:00 |
展示解説（会場のみ） 展示品は写真撮影可、一部を除いて実際に手に取ってご覧いただけます。
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| 18:00 ｜ 19:00 |
交流会（会場のみ） |
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- セミナー終了後、アンケートにご回答いただいた方に、講演資料のダウンロードページをご案内します。
- アンケートのURLは、セミナー当日にお知らせいたします。
ご参加の流れ
【オンライン参加（zoom）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - 11月10日（月）～11日（火）頃を目安に、ご入力いただいたメールアドレス宛に、zoomよりご視聴用URLをお送りします。
（11月7日（金）までにお申し込みいただいた方に順次送付いたします。） - 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください。
【会場参加（東京 連合会館）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - セミナー当日は、受付にて出欠確認のため名刺を2枚頂戴しますので、ご持参ください。
「会場参加」をご選択いただいた方にもオンライン視聴用URLをお知らせします。
ご都合が悪くなった場合や、当日体調がすぐれない場合などオンラインに切り替えてご参加ください。
交流会の会場は、講演会場と同じ連合会館1Fの「旬味三昧 暫」です。
参加費用はかかりません。
※会場参加の定員（50名様）は、フォームへのご入力情報受信の先着順とさせていただきます。お申込みいただくタイミングによりオンライン参加をお願いする場合がございます。
本セミナーへのお問合せ
図研テック株式会社 セミナー事務局
ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。
- zoom Webinarsを使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
- その他、zoomの仕様・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴の機器・ネットワーク環境下でzoom社の接続テストをご使用ください。
お申込みいただきありがとうございます。
お申込みの受付を終了いたします。