お知らせ

サーマルマネジメントセミナー2022 開催のお知らせ

サーマルマネジメントセミナー2022」開催をお知らせいたします。

今年度は「車載伝熱設計に学ぶ!シミュレーション・計測技術の基礎と放熱材料の活用」と題して、セミナー会場(東京都千代田区 連合会館)では6つの講演と熱設計や放熱材料使用の事例としてHV・HEVのヘッドライト・インバータ・ECU・PCU等の比較展示(KOA株式会社様提供)と講師陣との意見交換会、オンラインでは全講演のライブ配信(zoom)によるハイブリッド開催です。

ゲスト講演は、昨年末に刊行された『自動車エレクトロニクス「伝熱設計」の基礎知識(日刊工業新聞社)』の著者であり、現役のエンジニアでもある株式会社デンソー 篠田 卓也 様をお迎えして、車載機器の伝熱設計についてご講演いただきます。

エレクトロニクスの熱対策にご関心のある方、電子機器の熱設計や熱シミュレーションに携わっている方に、是非、ご参加いただきたいセミナーです。

多数のお申込みをいただき会場は満席となりましたが、ライブ配信のご視聴は11/16(水)まで下記のお申し込みフォームで受付中です。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。


 

セミナー視聴受付を終了しました。多数のお申し込み、ありがとうございました。

オンライン視聴用のURLは、セミナー配信環境のzoom(no-reply@zoom.us)からのメールをご参照ください。また、「サーマルマネジメントセミナー2022」をキーワードにメールボックスの検索もお試しください。

 


開催概要

日時 : 2022年11月18日(金)
     10:30~18:00 (会場) 定員50名 ※満席
     10:30~17:00 (オンライン)
参加費: 無料(事前登録制)
会場 : 東京都千代田区「連合会館 201会議室」 https://rengokaikan.jp/access/
形式 : セミナー会場から全6講演をライブ配信
     オンライン(zoom)またはセミナー会場へのご来場
お申し込み期限: 2022年11月16日(水)15:00

アジェンダ・タイムスケジュール

10:30

11:30

車載機器の伝熱設計を支える放熱材料/
デバイスの使用方法とシミュレーションモデル

株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役 国峯 尚樹

CASEがキーワードになっているように、これからのクルマは基地局とサーバを積んでバッテリとモータで走ります。こうした機器のサーマルマネジメントに不可欠なアイテムが放熱材料と冷却デバイスです。これらの特性を把握し、その冷却能力を予測することがEVの信頼性や電費のカギを握ると言っても良いでしょう。 こうした材料やデバイスの使用法とシミュレーションモデルについて解説します。

11:30

13:00
休憩(オンライン)/展示見学・解説(会場)
13:00

13:40

電子機器の設計プロセスと熱設計

図研テック株式会社
上席技術監督 藤田 哲也

最近の電子機器では基板経由で放熱する部品が増え、基板の放熱特性が重要視されていますが、特に短納期製品では設計プロセス上、基板設計は最終盤となり、基板の熱対策が手戻りの原因となる場合があります。本講演では、手戻りのない基板熱設計を行うための諸施策を説明します。

13:40

14:50

小型・高熱流束チップ部品をコンパクトに冷やす!基板放熱活用のポイント

KOA株式会社
技術イニシアティブ 技創りセンター
職人 有賀 善紀

近年小型化が進む電子機器では、基板放熱の重要性が格段に増大しており、半導体などの高発熱部品だけでなく、チップ抵抗器のような1W未満ながら熱密度の高い小型部品の放熱対策も課題となっています。放熱性確保と省スペース化を両立するための、表層、内層を含めた放熱パターン活用のポイントについて解説します。

誰か教えて!気になるところ:熱電対と赤外線サーモグラフによる温度測定
―被覆の影響と黒体塗料の功罪―

KOA株式会社
技術イニシアティブ 技創りセンター
職人 平沢 浩一

恒例となりました本セミナシリーズにて何度か、熱電対と赤外線サーモグラフによる微小部品の温度測定ついて、誤差発生要因と軽減方法をお話しさせていただきました。今回は過去のご質問やアンケート結果などを踏まえ、一歩踏み込んで「熱電対の被覆は剥いた方が良い?剥かない方が良い?」「黒体塗料は必ず塗らなきゃダメ?」といった、気にはなるけれどあまり知られていない事柄についてご説明いたします。

14:50

15:30
休憩(オンライン)/展示見学・解説(会場)
15:30

16:00

幅広い製品に浸透しつつあるヒートパイプとベーパーチャンバーの使い方

株式会社ザズーデザイン
代表取締役 柴田 博一

放熱デバイスとして長い歴史を持つヒートパイプとベーパーチャンバーですが、近年低価格化が進み幅広い製品に搭載されるようになってきました。動力不要で強力な熱輸送力を持ちますが、使い方を誤るとその能力を完全に使いきれない場合もあります。
本講ではそれぞれの放熱デバイスとしての特徴を詳しく紹介し、実際の製品でどのように使われるようになってきたかをお話しする予定です。

16:00

17:00

自動車エレクトロニクス伝熱設計の基礎知識

株式会社デンソー
エレクトロ製品基盤技術部 実装構造開発室 先端実装構造企画課
篠田 卓也

100年に一度の大変革となるCASE時代に突入した自動車技術は、特にエレクトロニクスの伝熱対策が重要である。
車両用の電子機器における伝熱の基礎、発熱側のプリント基板、放熱側の筐体の設計留意点を説明した上で、温度計測実験の注意点、伝熱解析のモデリングのコツを解説する。

17:00

18:00
意見交換会(会場のみ)
展示会場にて講師陣への質疑応答

 

    • セミナー終了後、アンケートにご回答いただいた方に講演資料のダウンロードページをご案内します。
    • アンケートのURLはセミナー当日に、お知らせいたします。

新型コロナウイルス感染症等の対策について

    • セミナー会場は1台3名掛けの長机を2名掛けで使用する座席間隔を空けたレイアウトに変更して、皆様のご来場をお待ちしております。(90名収容の会議室を50名定員で使用)
    • 受付時の検温にご協力をお願いいたします。
      検温の結果37.5℃以上であった場合、会場参加をお断りする場合がございます。
    • セミナー会場内や展示見学時、休憩中のロビーなど、建物内ではマスクをご着用ください。
    • 新型コロナウイルス感染症等の対策について、詳しくはこちらの資料をご覧ください。
      (当日、会場でも配布いたします。)
    •     

ご参加の流れ

【オンライン参加(zoom)をご選択の方】

  1. フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録」ボタンを押下してください。
    ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。
  2. 開催1週間前、11月11日(金)までにご入力いただいたメールアドレス宛に、zoomよりご視聴用URLをお送りします。
    (11/11~11/16にお申し込みいただいた方には順次送付いたします。)
  3. 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください。

 

【会場参加(東京 連合会館)をご選択の方】

  1. フォームに必要事項をご入力の上、「送信する」ボタンを押下してください。
    ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。
  2. セミナー当日は、受付にて出欠確認のため名刺を2枚頂戴しますので、ご持参ください。

「会場参加」をご選択いただいた方にもオンライン視聴用URLをお知らせします。
ご都合が悪くなった場合や、当日体調がすぐれない場合などオンラインに切り替えてご参加ください。

本セミナーへのお問合せ

図研テック株式会社 セミナー事務局 

ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。

  • zoom Webinarsを使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
  • その他、zoomの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴の機器・ネットワーク環境下でzoom社の接続テストをご使用ください。

お申込みいただきありがとうございます。
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