お知らせ

図研テックでエレクトロニクス製品の「熱設計」に関する技術支援や教育・研修サービスのご提供開始から10年以上が経過しました。

本セミナーでは「“最近”の基板と熱設計」と題して、この約10年間のプリント基板や電子部品の変化を振り返りながら、現在、プリント基板に求められている放熱機能と、その設計手法について解説します。

回路・基板設計を担当している方はもちろん、熱設計、熱問題対策に携わるメカ設計やCAEを担当する方にも参考にしていただける内容です。

本セミナーはオンライン・ライブ配信で開催します。
ご視聴を希望される方は、下記のリンク先から事前登録をお願い致します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

セミナー視聴受付を終了しました。
多数のお申し込み、ありがとうございました。

開催概要

日時　：　2023年7月26日（水）13：30～14：10
参加費：　無料（事前登録制）
形式　：　オンラインセミナー　（GigaCastを使用します。）

※同業他社様からのお申し込みはご遠慮ください。

ご参加の流れ

1. 上記の「セミナー視聴を申し込む」リンク先のフォームより、お申込みください
2. お申込みいただいた方にのみ、開催前日までにご視聴用URLをお送りします
3. 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスしご参加ください

本セミナーへのお問合せ

図研テック株式会社　セミナー事務局　ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。

本セミナーのご視聴にあたって

• • ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。
  • GigaCastの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴のネットワーク環境下で接続テストをご使用ください。