サーマルマネジメントセミナー2024 開催のお知らせ
2024.09.30
「サーマルマネジメントセミナー2024」開催をお知らせいたします。
今年度は「最新の熱設計技術を活用した製品価値向上」と題して、会場から全5講演をライブ配信するハイブリッドセミナー形式で開催します。
ゲストには、株式会社アイシンの青山 泰崇様をお迎えして、機電一体型・電動ウォーターポンプの熱シミュレーションのモデル開発と運用について、ご講演いただきます。
セミナー会場（東京都千代田区 連合会館）限定で、小型化された部品の放熱先として基板が活用されている事例や、基板を経由した筐体放熱の事例など、車載電装機器を中心に電子機器の分解展示と解説（ＫＯＡ株式会社様提供）、あらゆる機器の放熱対策で重要視されるTIMの製品紹介及び筺体放熱の動作展示（富士高分子工業株式会社様提供）をご覧いただけます。また、全講演終了後には講演内容や熱設計・熱対策について、ゆっくりお話いただける講師陣との交流会を企画しております。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
こんな方におすすめ
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- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
および部門責任者の方 - 最新の小型高性能デバイスの冷却技術、熱設計のアプローチにご興味がある方
- 小型・高定格チップ抵抗器の使用方法のポイントにご興味がある方
- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
開催概要
日時 ： 2024年11月29日（金）
会場 ：10：30～18：30 （受付開始 10：00） 定員50名
オンライン ：10：30～17：10
参加費： 無料（事前登録制）
会場 ： 東京都千代田区 連合会館 201会議室（講演会場）／205会議室（展示会場）
https://rengokaikan.jp/access/
形式 ： セミナー会場から全5講演をライブ配信
オンライン（zoom）またはセミナー会場へのご来場
お申し込み期限： 2024年11月22日（金）17：00
アジェンダ・タイムスケジュール
| 10:30 ｜ 11:30 |
最新の熱設計技術を活用した製品価値向上～製品の魅力度を高める熱設計とは～ 株式会社サーマルデザインラボ |
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熱設計は昔から典型的な「当たり前品質」（できて当たり前、失敗すると叩かれる）と言われ、製品の売上に直結する技術ではありませんでした。しかし「熱を制するはEV制す」（デンソー）と言われるほど製品開発で重要なキー技術になっています。最新の小型高性能デバイスを活用して市場ニーズにマッチした製品を生み出すには「熱の克服」が最大のハードルとなります。原理原則を知った上で最新の冷却技術やアイディアを盛り込むことが必須です。ここでは最新の事例を見ながらこれからの熱設計のアプローチについて考察します。 |
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| 11:30 ｜ 13:00 |
休憩（オンライン）／展示見学・解説（会場） |
| 13:00 ｜ 13:40 |
（最新じゃないけど）1Dツールによる熱設計のススメ 図研テック株式会社 |
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オープンソースの1Dツールである「OpenModelica」は、様々な用途に利用することができますが、小型化・高密度化が進む現在の製品設計に必要な、放熱ルートを決め、各放熱ルートの熱抵抗目標値を設定し、その具体策を設計するという「放熱の機能設計」を大きな初期投資を必要とせずに始められる熱設計ツールという見方ができます。本講演では、具体的に熱設計ツールとして使うときの利点と欠点、欠点の克服法を説明します。 |
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| 13:40 ｜ 14:20 |
知って納得！ ＫＯＡ株式会社 |
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今年7月末にKOA株式会社よりリリースされた耐パルス/耐サージチップ抵抗器SG73P/Sシリーズの新定格は、定格電力が大幅に高くなるだけではなく、カテゴリ電力により高温領域での印加可能電力が格段に増加します。革新的と言えるほど広範囲の保証が可能となった表面実装抵抗器を安全に使用するためには、抵抗器の使用温度と消費可能電力の関係を定めた負荷軽減曲線の成り立ちと、端子部温度規定の理解が不可欠です。 |
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| 14:20 ｜ 15:10 |
小形・高定格チップ抵抗器の温度上昇と基板温度コントロールのポイント ＫＯＡ株式会社 |
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チップ抵抗器は小形化・高電力化が進み、この20年の間に定格電力が2倍以上に向上している製品が多数あります。さらに高定格タイプでは、1608サイズで0.5W、2012サイズで0.75Wなど非常に高い定格電力を実現しています。このような小形・高定格チップ抵抗器は便利な一方で、基板放熱が不足すると過剰な温度上昇を招いてしまうリスクも同時に抱えています。小形・高定格チップ抵抗器の温度上昇の実際と、温度コントロールのポイントについて解説します。 |
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| 15:10 ｜ 15:40 |
休憩（オンライン）／展示見学・解説（会場） |
| 15:40 ｜ 16:40 |
機電一体型・電動ウォーターポンプの熱シミュレーションのモデル開発と運用 株式会社アイシン |
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電動ウォーターポンプは、ECU・モータ・ポンプで構成されますが、この3つの部位で発熱と放熱が発生し、複雑な熱の流れをします。さらに、ECUの設計トレンドで、小型の電子部品を採用するなど小型化を進めており、背反となる熱について、シミュレーションが求められています。本講演では、機電一体型のECUの熱設計を目的に、そのツールの熱シミュレーションのモデル開発と運用の紹介をします。 |
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| 16:40 ｜ 17:10 |
講師陣との質疑応答 （会場・オンライン 双方からのご質問にお答えします。） |
| 17:30 ｜ 18:30 |
参加者・講師の交流会（会場のみ） |
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- セミナー終了後、アンケートにご回答いただいた方に、講演資料のダウンロードページをご案内します。
- アンケートのURLは、セミナー当日にお知らせいたします。
ご参加の流れ
【オンライン参加（zoom）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - 開催1週間前、11月22日（金）までにご入力いただいたメールアドレス宛に、zoomよりご視聴用URLをお送りします。
（11/22までにお申し込みいただいた方には順次送付いたします。） - 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください。
【会場参加（東京 連合会館）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - セミナー当日は、受付にて出欠確認のため名刺を2枚頂戴しますので、ご持参ください。
「会場参加」をご選択いただいた方にもオンライン視聴用URLをお知らせします。
ご都合が悪くなった場合や、当日体調がすぐれない場合などオンラインに切り替えてご参加ください。
交流会の会場は、講演会場と同じ連合会館1Fの「旬味三昧 暫」です。
参加費用はかかりません。
※会場参加の定員（50名様）は、フォームへのご入力情報受信の先着順とさせていただきます。お申込みいただくタイミングによりオンライン参加をお願いする場合がございます。
本セミナーへのお問合せ
図研テック株式会社 セミナー事務局
ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。
- zoom Webinarsを使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
- その他、zoomの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴の機器・ネットワーク環境下でzoom社の接続テストをご使用ください。