サーマルマネジメントセミナー2026開催のお知らせ
2026.10.01
「サーマルマネジメントセミナー2026」開催をお知らせいたします。
本セミナーは、セミナー会場から全6講演をライブ配信するハイブリッドセミナー形式です。
今年度は「はじめが肝心！回路設計者のためのやさしい熱設計 ～実機に学ぶ熱対策、基礎から実践まで～」と題して、長年にわたりエレクトロニクス製品の熱設計に携わっている講師陣が、回路設計者が設計初期段階で取り組むべき熱設計のアプローチや小型チップ部品の基板レイアウトの考え方といった基礎から、車載パワーモジュールやサーバー電源を参照した実践事例まで様々なテーマで講演します。
セミナー会場（東京都千代田区 リョーサン菱洋株式会社 本社ビル）では、国内外メーカーの車載インバータ・ECU・AIサーバー機器（リョーサン菱洋株式会社様提供）、放熱対策で重要なTIMの製品紹介及び筺体放熱の動作展示（富士高分子工業株式会社様提供）をご覧いただけます。
分解展示例
弊社からは、上席技術監督の藤田が登壇させていただき「生成AI×Modelicaで始める熱設計」というテーマで、生成AIを使ってエレクトロニクス製品の設計にモデルベースデザインを取り入れるアイデアをお話します。
また、全講演終了後には、ご来場いただいた皆様と講演内容や熱設計・熱対策について、講師陣とゆっくりお話いただける交流会も企画しております。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
※KOA株式会社のサイトに移動します。
こんな方におすすめ
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- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
および部門責任者の方 - 最新の熱設計事例やその基礎となる考え方を知りたい方
- 小型・高定格チップ抵抗器を使用した放熱設計のポイントを知りたい方
- 車載パワーモジュールやサーバー電源などの熱設計事例にご興味がある方
- エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、
開催概要
日時 ： 2026年11月13日（金）
会場 ： 13：00～18：00 （受付開始 12：00） 定員50名
オンライン ： 13：00～17：00
参加費： 無料（事前登録制）
会場 ： 東京都千代田区 リョーサン菱洋株式会社 本社ビル８Ｆ（講演会場）／（展示会場）
https://www.rr-hds.co.jp/company/access/
形式 ： セミナー会場から全6講演をライブ配信
オンライン（zoom）またはセミナー会場へのご来場
お申し込み期限： 2026年11月6日（金）17：00
アジェンダ・タイムスケジュール
| 12:00 ｜ 13:00 |
受付開始 ／ 展示見学 |
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| 13:00 ｜ 13:45 |
電気設計者のためのやさしい熱設計 株式会社サーマルデザインラボ |
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電子機器の熱問題はますます厳しくなってきました。特に部品の熱の大半が基板に逃げるようになり、電気屋さんの役割が重要になっています。しかし電気屋さんが温度を予測して事前に手を打つことはなかなか難しく、見通しが立たないまま試作・改良を繰り返すことも少なくありません。高度なシミュレーションや理論計算に取り組む前に3つのアプローチを行うことで大きな不具合を防ぐことができます。本講演では図表やExcelを使った初期の熱設計について解説します。 |
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| 13:45 ｜ 14:15 |
生成AI×Modelicaで始める熱設計 図研テック株式会社 |
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コーディングに特化したAIではなく、一般的な生成AIを使用しても、基本的な熱伝導モデルや熱回路網のModelicaプログラムの生成が可能です。本講演では、図研テックがご提供している「熱設計のためのMBD講座」の実習で使用しているモデルを例に、熱設計で生成AIを利用する上で不可欠な、熱設計の基礎知識の重要性について解説します。 |
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| 14:15 ｜ 14:25 |
休憩（オンライン・会場） |
| 14:25 ｜ 14:55 |
部品レイアウト前が肝心！ ＫＯＡ株式会社 |
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2000年以降、チップ抵抗器の定格電力は約2倍以上に達しており、基板放熱の不足による意図しない温度上昇のリスクが増しています。本講演では、部品レイアウト前の熱設計に必要となる基本的な考え方と必要な放熱能力を得るためのパターン設計について解説します。 |
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| 14:55 ｜ 15:25 |
もっと正確に！耐パルス抵抗器SG73P ＫＯＡ株式会社 |
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現在、弊社では連続パルス耐性は原則としてワンパルス限界電力を基に計算で算出する方法を採っております。しかしながら、昨今、連続パルスに対してより精度の高い判定方法を望む声を多数いただいており、新しい連続パルス耐性判定方法を確立致しました。SG73Pより新しい方法を採用して参ります。本セミナーではその方法について説明いたします。 |
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| 15:25 ｜ 15:35 |
休憩（オンライン・会場） |
| 15:35 ｜ 16:20 |
車載パワーモジュールの冷却、実装技術の考察と展望 名古屋大学 |
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電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子回路基板ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。車両メーカに求められるインバータ設計のための、実装・熱設計についてセミナーを通して考察いたします。 |
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| 16:20 ｜ 16:50 |
EV・AI時代の高電力密度化 株式会社リョーサン |
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EVやAIデータセンターでは、システムの小型化・高密度化と、それに伴う熱対策が重要な技術課題となっています。 本講演では、車載電源から高電力密度サーバー電源まで、最新製品の分解調査結果を紹介し、回路、実装、部品配置、冷却構造などの設計トレンドを分かりやすく解説します。 |
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| 16:50 ｜ 17:00 |
質疑応答（オンライン・会場） |
| 17:00 ｜ 17:50 |
交流会および展示見学（会場のみ） |
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展示品は写真撮影可、一部を除いて実際に手に取ってご覧いただけます。 |
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- セミナー終了後、アンケートにご回答いただいた方に、講演資料のダウンロードページをご案内します。
- アンケートのURLは、セミナー当日にお知らせいたします。
ご参加の流れ
【オンライン参加（zoom）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - 11月10日（火）～11日（水）頃を目安に、ご入力いただいたメールアドレス宛に、zoomよりご視聴用URLをお送りします。
（11月6日（金）までにお申し込みいただいた方に順次送付いたします。） - 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください。
【会場参加（リョーサン菱洋本社ビル）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - セミナー当日は、受付にて出欠確認のため名刺を2枚頂戴しますので、ご持参ください。
「会場参加」をご選択いただいた方にもオンライン視聴用URLをお知らせします。
ご都合が悪くなった場合や、当日体調がすぐれない場合などオンラインに切り替えてご参加ください。
交流会および展示見学の会場は、講演会場と同じです。
参加費用はかかりません。
※会場参加の定員（50名様）は、フォームへのご入力情報受信の先着順とさせていただきます。お申込みいただくタイミングによりオンライン参加をお願いする場合がございます。
本セミナーへのお問合せ
KOA株式会社 セミナー事務局
koa-0803-seminar@koaglobal.com
- zoom Webinarsを使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
- その他、zoomの仕様・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴の機器・ネットワーク環境下でzoom社の接続テストをご使用ください。