サーマルマネジメントセミナー@東京 開催レポート
2019.11.26
今回は、ゲストにNECプラットフォームズ株式会社様をお迎えして、
KOA株式会社様、株式会社サーマルデザインラボ様と図研テックの三社共催で、
今年度も『サーマルマネジメントセミナー』を開催しました。
- 日時 ： 2019年11月12日（火） 13:00～17:00
- 場所 ： 東京 お茶の水「連合会館」会議室
図研テック 藤田の講演内容と、ご来場いただいたお客様にご協力いただいたアンケートの集計結果をレポートします。
少しでも当日の雰囲気をお伝えすることができれば幸いです。
【講演レポート】
MBDによる熱設計イノベーションへの取り組み
毎回の恒例となりましたが、オープニングを兼ねて弊社の藤田より、これからのエレクトロニクス製品の設計におけるMBDの重要性と、
その習得方法のひとつとして、この秋にリリースした『熱設計のためのMBD入門講座』についてお話ししました。
改めてMBDの重要性をお伝えするとともに、
日々忙しい設計者がMBDを習得するためには、エレクトロニクス製品の設計「共通課題」である熱問題を題材にモデル化をしては？
という提案をしました。
講演の後半では、
筐体温度計算モデルの例題を用いて入門講座本番さながらに、1Dモデリング～シミュレーションについてお話ししました。
その甲斐あってか、講演後のアンケートでは「MBDの入門として熱設計を題材とすることには賛成」というご意見や、「講座の詳細が知りたい」というご意見を多数、頂戴しました。
講座の概要資料はこちらからDLいただけます。
【アンケート集計】熱設計について3つの質問
当日のアンケートには、各講演へのご感想・ご質問をお寄せいただきました。
ここでご紹介するのはご来場いただいたお客様に熱設計に関する実態をおたずねした3つの質問へのご回答結果の集計です。
ご来場いただいたお客様のうち、「ご自身が（熱設計を）担当する」方は若干ではありますが過半数に満たない回答でした。
他方、「（熱設計の）担当者が他にいる」と回答いただいた方には、「では、その担当者は？」とお尋ねした結果が棒グラフです。
やはり「メカ設計者」が熱設計の担当、という企業が多いようです。
「知識・経験不足」「消費電力の推定」「部品や材料の仕様確認」といった、具体的な問題・課題へ回答が集まりました。
読者の皆様で「ああ、ウチもだな」と思われた方は、弊社の「熱設計支援ソリューション」や『熱設計のためのMBD入門講座』をご検討いただければ幸いです。
今回、新設した質問ですが、結果には少々、驚いています。
質問を設定した際には、「社内講師による勉強会・研修の実施」や「社外講師を招いた研修の開催」にも回答が集まるのではないか、と想定していました。
上記の「苦慮されること」の結果（「知識・経験不足」が最多数の回答）と、併せて推測すると、熱設計に対するスキルアップを望んでいる設計者は多いが、企業・組織としての対策は、あまり行われていない、とも読むことができると思います。
私ども図研テックでは、『熱設計のためのMBD入門講座』のご提供は勿論、具体的な熱設計の課題解決のご支援も承っておりますので、この機会に是非、サービス資料をご覧ください。
アンケート集計結果にかこつけて、一通りの宣伝をさせて頂きました。
最後までご覧いただき、ありがとうございます。
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