お知らせ

弊社でご提供している電子機器の製品開発に関わるエンジニア向け「熱設計教育 応用編」の要点をまとめたセミナーを全2回で開催します。

第2回は、プリント基板の熱設計から検証時の注意点まで分かりやすく解説します！と題して、プリント基板の熱設計ポイントと、ヒートシンクに代表される熱対策部品を使いこなすコツ、熱流体解析や温度測定など設計検証時に気を付けたい誤差要因について解説します。

図研テックの「熱設計教育」はご提供開始以来、累計4,000名超のお客様に受講いただき、ご好評を頂戴しています。
設計開発部門のマネージャー、エンジニアで、熱問題の解決や熱設計にご関心をお持ちの方は、この機会に是非、ご視聴ください。

昨今の社会情勢を踏まえ、本セミナーはオンラインで開催します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

 

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セミナー視聴受付を終了しました。
多数のお申し込み、ありがとうございました。

 

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• 「熱設計教育」は、集合研修、eラーニングサービス「eZラーニング」で受講いただけます。

「eZラーニング」のサービス詳細はこちら

開催概要

日時　：　2022年3月16日（水）13：30～14：10
参加費：　無料（事前登録制）
形式　：　オンラインセミナー　（GigaCastを使用します。）

※同業他社様からのお申し込みはご遠慮ください。

アジェンダ・タイムテーブル

ご参加の流れ

1. 上記のフォームより、お申込みください
2. お申込みいただいた方にのみ、開催前日までに、ご視聴用URLをお送りします
3. 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください

本セミナーへのお問合せ

図研テック株式会社　セミナー事務局　ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。

本セミナーのご視聴にあたって

• • ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。
  • GigaCastの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴のネットワーク環境下で接続テストをご使用ください。