サーマルマネジメントセミナー2023 開催のお知らせ
2023.09.28
「サーマルマネジメントセミナー2023」開催をお知らせいたします。
今年度は「最新機器に学ぶ！放熱技術の最前線 基板-筐体放熱と放熱材料の活用」と題して、セミナー会場（東京都千代田区 連合会館）では5つの講演と、小型化された部品の放熱先として基板が活用されている事例や、基板を経由した筐体放熱の事例など、車載電装機器（HEV、EV）、モバイル機器、IT機器などの電子機器の分解展示と解説（ＫＯＡ株式会社様提供）、全講演終了後には講演内容や熱設計・熱対策について、ゆっくりお話いただける講師陣との交流会を企画しております。
ゲストには、株式会社豊田自動織機の三輪 誠様をお迎えして、4代目プリウスに搭載されたDC-DCコンバータの熱設計課題と対策、新型ACインバータの低背化の実現について、ご講演いただきます。
エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、マネージャーに、是非、ご参加いただきたいセミナーです。
本セミナーは、会場から全5講演をライブ配信するハイブリッド開催です。当日、会場にはお越しになれない方も奮ってご参加ください。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
セミナー参加受付を終了しました。多数のお申し込み、ありがとうございました。
オンライン視聴用のURLは、セミナー配信環境のzoom（no-reply@zoom.us）からのメールをご確認ください。また、「サーマルマネジメントセミナー2023」をキーワードにメールボックスの検索もお試しください。
開催概要
日時 ： 2023年11月17日（金）
会場 ：10：30～18：00 （受付開始 10：00） 定員50名
オンライン ：10：30～16：50
参加費： 無料（事前登録制）
会場 ： 東京都千代田区 連合会館 【講演会場・展示会場レイアウト】
形式 ： セミナー会場から全5講演をライブ配信
オンライン（zoom）またはセミナー会場へのご来場
お申し込み期限： 2023年11月15日（水）12：00
アジェンダ・タイムスケジュール
| 10:30 ｜ 11:30 |
最新機器に学ぶ！ 基板-筐体放熱と放熱材料の使い方テクニック 株式会社サーマルデザインラボ |
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スマートフォンやデジタルカメラ、ノートパソコンや車載機器に至るまで、あらゆる電子機器は小型化と薄型化が進み、軸流ファンやヒートシンクの使用が制限されるようになってきました。一方で、消費電力は増大し、これに対応するため、放熱構造は進化し続けています。低コスト、軽量、低騒音など様々な制約条件を満足しつつ実用化された展示品を見ながら、放熱テクニックを学んでいきます。 |
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| 11:30 ｜ 13:00 |
休憩（オンライン）／展示見学・解説（会場） |
| 13:00 ｜ 13:40 |
今さらですが、基板熱設計の必要性を考えよう 図研テック株式会社 |
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電気自動車やIoT機器の普及などにより、世の中の基板は増え続けています。しかし製品開発の中心はハードウエアからソフトウエアに移行しつつあり、ハードウエア設計者の減少と共に熱やノイズといった品質・信頼性にかかわる技術の継承が危ぶまれています。この講演では、過去の事故例などを振り返り、改めて基板熱設計の必要性を説明したいと思います。 |
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| 13:40 ｜ 15:10 |
実験で学ぶ！ 基板放熱技術－小型・高熱流束チップ部品の放熱設計－ ＫＯＡ株式会社 |
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近年、小型化・高機能化が進む電子機器の熱設計では基板放熱の活用が重要となっています。その中でも、チップ抵抗器のような発熱が1W未満の小型チップ部品は、近年の定格電力アップも相まって熱密度が上昇しており、基板放熱の不足から温度上昇トラブルを引き起こすこともあります。小型・高熱流束なチップ部品の温度上昇と放熱設計について、実験を交えて解説します。 |
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表面実装抵抗器のIEC規格改訂に見る最新放熱形態への対応 ＫＯＡ株式会社 |
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昨今、プリント基板を、TIMを介して直接アルミダイキャストの筐体に熱結合させる、壁付けと呼ばれる高放熱の実装形態が見られるようになりました。今年の8月には表面実装抵抗器の定格電力や使用温度範囲などのカタログスペックのベースとなる国際規格、IEC60115-8が改訂されています。改訂の目的の一つは、上述のような最新の放熱形態においても、表面実装抵抗器の性能を最大かつ安全に引き出すことにあります。その概要について解説します。 |
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| 15:10 ｜ 15:40 |
休憩（オンライン）／展示見学・解説（会場） |
| 15:40 ｜ 16:50 |
4代目プリウスDC-DCコンバータ／新型ACインバータの熱設計 株式会社豊田自動織機 |
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3代目と比較し46%の小型化を達成した4代目プリウスのDC-DCコンバータの熱設計課題と対策、及び、小型・低背化により搭載車種が劇的に増加した新型ACインバータの低背化の実現方法について発表します。 |
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| 17:00 ｜ 18:00 |
交流会（会場のみ） 講師陣との質疑応答 |
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- セミナー終了後、アンケートにご回答いただいた方に講演資料のダウンロードページをご案内します。
- アンケートのURLは、セミナー当日にお知らせいたします。
ご参加の流れ
【オンライン参加（zoom）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - 開催1週間前、11月10日（金）までにご入力いただいたメールアドレス宛に、zoomよりご視聴用URLをお送りします。
（11/10～11/15にお申し込みいただいた方には順次送付いたします。） - 当日、お送りしたご視聴用URLにアクセスし、ご参加ください。
【会場参加（東京 連合会館）をご選択の方】
- フォームに必要事項をご入力の上、「参加登録する」ボタンを押下してください。
ご入力情報が正しく送信された場合、自動応答メールがご入力いただいたメールアドレス宛に送信されます。 - セミナー当日は、受付にて出欠確認のため名刺を2枚頂戴しますので、ご持参ください。
「会場参加」をご選択いただいた方にもオンライン視聴用URLをお知らせします。
ご都合が悪くなった場合や、当日体調がすぐれない場合などオンラインに切り替えてご参加ください。
※会場参加の定員（50名様）は、フォームへのご入力情報受信の先着順とさせていただきます。お申込みいただくタイミングによりオンライン参加をお願いする場合がございます。
本セミナーへのお問合せ
図研テック株式会社 セミナー事務局
ztec.semi@zukentec.com
お急ぎの際には、045-471-2334までご連絡ください。
- zoom Webinarsを使用しますので、ご視聴いただく皆様同士は、常時のカメラ・音声の共有はございません。匿名でのご質問も可能です。
- その他、zoomの使用・機能に関するサポートはお引き受けできません。ご視聴の機器・ネットワーク環境下でzoom社の接続テストをご使用ください。
お申込みいただきありがとうございます。
お申込みの受付を終了いたします。